岗位职责

 

1.设计BGA、QFN等封装设计，负责芯片封装的最优封装类型和封装尺寸的大小的评估；

 

2.和芯片、硬件合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状，pad位置，ball的位置。完成射频模拟、电源数字，高速接口等相应的layout要求；

 

3.完成封装EM的建模和仿真；

 

4.与封装厂协作，优化封装设计，降低封装生产风险，降低封装成本；

 

5.通过相关测试和仿真，指定封装guideline；

 

6.能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计，外形图设计等；

 

7.熟悉封装热或者应力仿真者优先。

 

 

岗位要求

 

 

 

1.微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历；

 

2.熟悉封装设计工具，熟练使用cadence package design, AUTO CAD, HFSS等相关EDA工具；

 

3.3年以上相关的封装工艺和封装设计经验；

 

4.积极主动，有责任心；

 

5.熟悉FCBGA、fan-out, POP、SIP、AIP等先进的封装技术者优先考虑。

 

 

 

 

工作地点：上海、苏州

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嵌入式软件工程师 资深封装设计工程师 校招·数字前端设计工程师 校招·模拟集成电路设计工程师 校招·雷达算法工程师 校招·FAE 校招·嵌入式软件工程师 校招·射频天线工程师