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Company News

探讨新机遇|矽典微出席2023全球硬科技创新大会

11月3日，中国西安，2023全球硬科技创新大会在西安揭开帷幕，聚集矽典微等光电芯片上下游厂商在硬科技成果转化论坛上，围绕光电芯片的技术核心与产业应用展开对话交流，探讨硬科技发展新机遇。  论坛圆桌讨论现场   “陕西有非常好的人才基础，在开放性、突破性、创新性的培养极具优势，光子产业和生态在此能更有机的发展。无论在产品研发与应用落地都能看到持续发展和突破。随着时代的变化，国内外对硬科技和智能化的需求愈加强烈。我们清楚看到产业链上下游企业在感知升级遇到的问题和瓶颈，也愿意携手行业伙伴积极推动智能感知和交互的升级”。矽典微CEO徐鸿涛博士在圆桌论坛中说到。  矽典微新一代毫米波传感器SoC芯片系列 矽典微致力于实现射频及毫米波技术的智能化，在毫米波传感器SoC已实现大规模量产。2023年是矽典微快速发展的一年，除了推出新一代智能毫米波传感器SoC ICL1112，ICL1122 SoC芯片，为了让雷达技术走向平民化，让芯片更易用，矽典微携手专业雷达方案商深入应用场景，打造多款毫米波传感器参考设计，覆盖人体微动感应、生命存在感应、高精度人体测距及多人轨迹检测等丰富的应用场景，方便客户以简易安装、快速适配的方式，降低产品研发投入，缩短产品上市周期，为用户提供极致的产品体验。在实现空间互联网场景下也取得重大突破。  矽典微CEO徐鸿涛博士探讨行业发展 圆桌论坛中，徐鸿涛博士对光子产业未来的发展寄予厚望。通过硬科技成果转化论坛在各地组织更多的光子产业交流平台与机会，加强智能芯片技术供需平台的建设，吸引更多优秀的人才加入光子产业。

美的与矽典微共建“毫米波雷达智能感知联合实验室” 加速感知与交互技术创新发展

11月7日，佛山美的全球创新中心，美的中央研究院通过感知技术分委会联合各事业部与矽典微共同成立“毫米波雷达智能感知联合实验室”，助力智能家电、智能家居的感知层技术实现更智能化的非接触式感知与交互功能 双方代表为毫米波雷达智能感知联合实验室揭牌   双方共建的联合实验室旨在运用美的集团在家电领域的行业深耕，结合矽典微的毫米波雷达技术及易用的芯片产品，加速毫米波雷达的感知技术和应用技术在智能家居市场推广，共同探索在智能化应用的生态持续有机发展。   “矽典微在毫米波传感器芯片及感知技术方面是行业内的翘楚，虽然成立时间不长，但是技术沉淀很深。美的在业务方面拥有的广泛应用场景，例如智能风扇的风随人动、智能空调的人体感知和场景内人体的实时检测，以及基于智能感知的节能等空间管理，与矽典微的业务范畴非常吻合。相信通过这次联合实验室的建成，未来双方会更深入开展技术底层的交流合作，一定会有更多的联合开发。”美的中央研究院首席技术专家许志华博士致辞并欢迎矽典微的到来。   “毫米波雷达室内人感在美的有广泛的应用前景，我们期待各个事业部充分利用联合实验室这个平台的资源，更快速地推出智能感知功能，并最终转为更好体验的终端产品提供给用户”感知技术分委会负责人奚伟博士说。   “我们感谢美的对矽典微公司技术、产品和服务的认可。通过建立美的和矽典微的联合实验室，可以更好的支持美的集团基于矽典微最新的毫米波芯片技术，快速开发更多先进的智能化产品。矽典微坚持致力于毫米波智能化，将和美的集团共同推进毫米波技术在家电家居领域的智能化应用，为广大消费者提供极致的用户体验。”矽典微CEO徐鸿涛博士说到。矽典微CEO徐鸿涛博士致辞   早在2021年，矽典微实验室已通过SGS通标ISO17025实验室质量体系权威认证。研发工程师可以在这里将矽典微毫米波传感器芯片、参考设计等产品和技术运用于项目研发，让终端产品具备高度集成、易于开发、准识别抗干扰等特点，并大大缩减研发时间。 位于美的全球创新中心的“毫米波雷达智能感知联合实验室”，让美的集团的研发工程师们借助矽典微在芯片性能、天线性能、国内外标准认证、环境可靠性测试等经验及技术支持，设计高可靠性、技术领先符合国内外标准的智能终端。双方将通过共性技术研究，检测认证，稳健提升双方在诸多毫米波雷达的应用领域的研发经验与项目合作。推进行业内对毫米波雷达传感器测试和应用能力的升级。 联合实验室的建立代表矽典微支持美的集团的合作关系进入新篇章。在感知层高智能化的发展环境下，矽典微坚持与行业客户共同解决新兴应用难题，共享市场机遇。

硬核中国芯 | 矽典微ICL1112 SoC荣获最佳传感器芯片奖

“10月30日，深圳华南区慕尼黑展隆重举行，同期举办的2023“硬核中国芯”全国创新芯片企业及产品评选也随之落定最终的奖项角逐。矽典微ICL1112 SoC智能毫米波传感器芯片，具备超低功耗（55μA）和超远距离检测（>150m）兼容的特点，经过评审专家、电子工程师群体及300+国产芯企业的专业评选，最终入围“硬核中国芯-2023年度最佳传感器芯片奖”。 矽典微ICL1112 SoC芯片采用全集成CMOS架构，集成了完整的毫米波传感器系统和信号处理。以QFN32封装形式和4mm*4mm的芯片尺寸，结合外围元器件少的特点，让毫米波芯片更简单易用。可以满足电池供电应用场景的超低功耗需求，以及室外场景的超远距探测能力需求。适合丰富应用场景的生命存在级别的人体感应及测距测速。在应用层面，矽典微ICL1112 SoC适用于独立传感器、智能门铃门锁、IPC摄像头等对智能化升级、电池供电有需求的应用领域，让更多智能传感器应用主动感知人的需求，带给人们美好的智能生活体验。 除本次获奖的ICL1112 SoC芯片之外，为了让雷达技术走向平民化，就先要让芯片变得更易用。矽典微携手专业雷达方案商深入应用场景，持续推进毫米波芯片技术的商用化应用，打造多款EZ-Xensor系列毫米波传感器参考设计，覆盖人体微动感应、生命存在感应、高精度人体测距及多人轨迹检测等丰富的应用场景，方便客户以简易安装、快速适配的方式，降低产品研发投入，缩短产品上市周期，用户打造极致的产品体验。  

获奖 | 矽典微ICL1112芯片入围“2023 IoT技术创新奖”榜单

“10月30日，由电子发烧友主办的中国IoT大会在深圳揭开帷幕。旨在评选本年度具有创新价值和深远影响的杰出技术，以及被市场和行业用户所高度关注和认可的创新产品，“中国IoT创新奖”评选活动于同期公布最终入围名单。矽典微ICL1112 SoC凭借新一代智能毫米波传感器芯片的创新能力，以超低功耗（55μA）和极远距离检测（>150m）兼容的特点，获得众多产业分析师及线上用户的青睐，成功入围2023年度“IoT技术创新奖”榜单。 矽典微ICL1112 SoC芯片采用全集成CMOS架构，集成了完整的毫米波传感器系统和信号处理。以QFN32封装形式和4mm*4mm的芯片尺寸，结合外围元器件少的特点，让毫米波芯片更简单易用。同时满足电池供电应用场景的超低功耗需求，以及室外场景的超远距探测能力需求。适合丰富应用场景的生命存在级别的人体感应及测距测速。 在应用层面，矽典微ICL1112 SoC适用于独立传感器、智能门铃门锁、IPC摄像头等对智能化升级、电池供电有需求的应用领域，让更多智能传感器应用主动感知人的需求，带给人们美好的智能生活体验。     本次获得IoT创新奖评选的认可，不仅是对矽典微创新技术和产品定义的认可，也是对未来毫米波技术发展潜力、助力客户和生态有机发展的肯定和对其未来发展潜力的期许。       矽典微 矽典微致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，涵盖毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域。公司以技术创新为核心价值，整合自身在芯片、系统、软件、算法等领域的专业能力，加速高端射频技术的产品化，打造颠覆性的芯片产品，赋予智能设备无线感知、认知和沟通能力，积极推动无线射频集成电路在智能领域高端应用上的突破。
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