岗位职责

一、质量与可靠性管理（公司整体质量负责人）

1. 制定并完善公司质量管理体系，确保符合行业标准（ISO9001/IATF16949/VDA6.3等）和客户要求，定期审核体系运行情况，推动持续改进。
2. 监督产品全生命周期质量控制，制定并执行质量检验标准与流程，确保原材料、半成品和成品符合质量要求。
3. 与研发部门合作，保证新产品的质量和可靠性满足设计要求或客户要求；主导新品认证的可靠性试验与评估。
4. 处理客户反馈的质量和可靠性问题，制定纠正与预防措施，持续改进产品和品控体系，达到并超过客户预期。
5. 负责对接、协调和管理客户稽核，对客户文件要求进行审核，协助完成客户特殊要求。
6. 收集和分析生产、测试及客户反馈的质量数据，识别问题根源，主导重大质量异常的处理与闭环。
7. 协助校验公司量测设备，确保检测能力满足质量管控需求。

二、供应商全生命周期管理（所有供应商）

1. 供应商开发与拓源： 主导所有供应商（晶圆厂、封测厂、模组委外厂、关键器件原厂/代理、一般物料及软硬件服务商）的开发、评审、认证及准入，建立多源供应格局以降低风险。
2. 供应商质量管理： 建立并推行供应商质量管理制度与标准，组织供应商质量体系审核（SQE职能），推动供应商持续改进，跟踪改善报告及8D评审的有效性。
3. 供应商绩效管理： 建立供应商绩效评估体系（QCDS：质量、成本、交付、服务），定期组织绩效考评与战略协同会议，实施优胜劣汰，推动不符合项闭环改善。
4. 供应商关系与数据库维护： 维护稳定优质的供应商列表，定期更新供应商价格、产品描述、产能、工艺路线、良率及成本结构等信息，确保时效性与准确性。

三、芯片侧供应商工作进度跟踪与调度

1. 晶圆生产管理： 负责晶圆生产厂的供应商开发与管理，动态跟踪晶圆生产进度（投片、CP测试等），与月度生产计划紧密对齐，及时反馈偏差并协同调整。
2. 封装与测试管理： 负责封装测试厂的开发、认证评估和管理，动态跟踪封装与FT测试进度，监控WIP状态，确保各工序按计划流转。
3. 端到端协同调度： 作为芯片生产计划的“总协调人”，建立统一的进度视图，打破晶圆、封测、测试工程师的职能壁垒，将各环节实际进展、风险预警及产能变化实时反馈给计划团队，形成“计划-执行-反馈-调整”的高效闭环。
4. 模组生产协同优化： 统筹同一时期前后不同款模组的生产需求，通过打包下单、拼板生产、共用物料池等方式优化生产效率与成本。

四、成本控制与议价

1. 制定并执行物资成本控制策略，更新采购策略及流程框架。
2. 主导模组类产品的成本建模与优化：深入理解供应商生产工序、报价拆解机制及市场行情，建立精准的成本估算模型，持续推动降本。
3. 负责需求部门申购的物料、商品、软硬件服务及工程施工的询价、比价、议价及采购方案执行。
4. 负责合同初审，包括价格、产品描述及技术要求的审核，确保合同准确无误。
5. 对模组委外生产及其他产品支持类采购，具备独立判断“公允价值”的能力。

五、跨部门协同与体系搭建

1. 与销售、研发、工程、运营等部门紧密协作，推动质量与供应链策略与公司整体业务目标保持一致。
2. 建立并完善供应链与质量管理的标准作业流程（SOP），推动流程的标准化与持续优化。
3. 协助NPI部门进行新产品/新材料导入及风险评估，完成前期认证确认及量产准备。
4. 主导或参与内部持续改进项目，推动质量文化与供应链效率的持续提升。

 

岗位要求

1.经验要求： 8年以上集成电路行业经验，兼具质量管理与供应链管理实战背景；其中5年以上与集成电路供应商和客户合作经验。

2.学历专业： 本科及以上学历，自动化、电气工程、机械工程、材料工程、机电一体化、电子仪器仪表等相关专业；英语四级及以上。

3.技术能力： 熟悉集成电路Fab、CP、封装和测试的基本流程与要求；熟悉DOE、FMEA、6-sigma、8D和JMP等统计工具。

4.质量工具： 熟悉五大核心工具（APQP、PPAP、FMEA、MSA、SPC）及质量体系标准（ISO9001/IATF16949/VDA6.3），有体系搭建与认证经验。

5.供应链能力： 具备成熟的供应商开发与管理能力，掌握成本建模、商务谈判与合同审核技能；有芯片侧供应商进度跟踪与调度经验者优先。

6.软性素质： 出色的跨部门协调能力与资源统筹能力；具备“端到端”的系统思维，能在质量与交付之间做出平衡决策；结果导向，抗压能力强。

 

工作地点：上海、南京、苏州

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供应链与质量管理经理 校招·博士后研究员（雷达算法方向） 校招·博士后研究员（IC设计方向） 总账会计 业务开拓经理 质量与可靠性经理 项目经理 雷达算法工程师