致敬经典·创造传奇

芯片封装设计工程师


 岗位职责 

- 设计BGA、QFN等封装设计,负责芯片封装的最优封装类型和封装尺寸的大小的评估

- 和芯片、硬件合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状,pad位置,ball的位置。完成射频模拟、电源数字,高速接口等相应的layout要求

- 完成封装电性能建模和仿真

- 与封装厂协作,优化封装设计,降低封装生产风险,降低封装成本

- 通过相关测试和仿真,指定封装guideline

- 能够独立完成芯片产品封装设计工作,包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计,外形图设计等


 岗位要求 

- 微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历

- 熟悉cadence allegro package design, AUTO CAD, HFSS等相关EDA工具

-   3年以上相关的封装工艺和封装设计经验

- 积极主动,有责任心

- 熟悉FCBGA、fan-out, POP、SIP等先进的封装技术者优先考虑


工作地点:南京、上海、苏州


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