芯片封装设计工程师

　岗位职责　

-　设计BGA、QFN等封装设计，负责芯片封装的最优封装类型和封装尺寸的大小的评估

-　和芯片、硬件合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状，pad位置，ball的位置。完成射频模拟、电源数字，高速接口等相应的layout要求

-　完成封装电性能建模和仿真

-　与封装厂协作，优化封装设计，降低封装生产风险，降低封装成本

-　通过相关测试和仿真，指定封装guideline

-　能够独立完成芯片产品封装设计工作，包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计，外形图设计等

　岗位要求　

-　微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历

-　熟悉cadence allegro package design, AUTO CAD, HFSS等相关EDA工具

-   3年以上相关的封装工艺和封装设计经验

-　积极主动，有责任心

-　熟悉FCBGA、fan-out, POP、SIP等先进的封装技术者优先考虑

工作地点：南京、上海、苏州