芯片封装设计工程师 岗位职责 - 设计BGA、QFN等封装设计,负责芯片封装的最优封装类型和封装尺寸的大小的评估 - 和芯片、硬件合作根据layout布线最优的需求建议最优的chip形状,pad位置,ball的位置。完成射频模拟、电源数字,高速接口等相应的layout要求 - 完成封装电性能建模和仿真 - 与封装厂协作,优化封装设计,降低封装生产风险,降低封装成本 - 通过相关测试和仿真,指定封装guideline - 能够独立完成芯片产品封装设计工作,包括封装选型、打线图设计、基板设计、结构设计,外形图设计等 岗位要求 - 微电子、材料、物理及相关EE专业本科及以上学历 - 熟悉cadence allegro package design, AUTO CAD, HFSS等相关EDA工具 - 3年以上相关的封装工艺和封装设计经验 - 积极主动,有责任心 - 熟悉FCBGA、fan-out, POP、SIP等先进的封装技术者优先考虑 工作地点:南京、上海、苏州 |